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投资企业丨国内首条TGV板级封装线在松山湖正式投产

2024.07.24 13:48:11   Clicks

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7月19日,一盏资本投资企业迈科科技的全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线,与国际同时起步的TGV板级封装技术,将以“换道超车”托举新质生产力,助力半导体和集成电路产业高质量发展。


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据介绍,三叠纪的TGV板级封装线产线,是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备,成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备,面向未来,TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

自中建材玻璃新材料研究院的张冲说:“这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。作为长期跟三叠纪公司合作的彭寿院士牵头的玻璃团队,我们希望提供性能更佳、更优的玻璃通孔材料,共同促进TGV通孔玻璃技术进步和发展,促进东莞市半导体经济和产业的发展。”

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TGV中文译为玻璃通孔,即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下,各国研究几乎同时起步,将为企业带来“换道超车”的机会,助力半导体和集成电路产业高质量发展。

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据介绍,三叠纪(广东)科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上,率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线,在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上,将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域,将引领国内TGV行业步伐,为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。


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成都迈科科技有限公司

成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业,是电子科技大学“一校一带”重点企业,专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产,致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。

公司成立于2017年,注册资金700万,先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移(集团)有限公司的重点投资,曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”,成都市蓉漂计划A类人才项目,现有硕士以上12人。

迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向,主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案,领跑国内TGV相关技术,并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距,先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统,激光诱导通孔刻蚀系统,超深宽比电镀设备、研磨抛光系统,高精度激光隐形切割系统,建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线,达到国际先进水平,可为三维系统封装(3D-SIP)、集成无源器件(IPD)、微流控芯片提供基板材料和集成技术,支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。(图文来源:迈科科技)



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