当半导体行业迈入“后摩尔时代”，三维集成封装成为突破算力与功耗瓶颈的关键赛道。5月23日，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025TGV+）在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作。

      此次研讨会由一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）及其全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司（简称“三叠纪科技”）等单位主办。

三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立，将整合生态链整合打通量产“最后一公里”。据介绍，该联盟瞄准玻璃封装基板从“中试”到“量产”的关键跨越，构建涵盖生产、封装、检测等全环节的完整生态链。电子科技大学教授、三叠纪科技创始人张继华指出，联盟将联合技术开发与应用端企业，共同制定行业乃至国家标准，打破海外技术垄断，让“中国标准”成为全球三维集成领域的重要参考。

揭牌仪式上，联盟与9家单位在结构化玻璃、金属化工艺、检测设备等领域签订战略合作协议。

      5月22日，东莞引进的首支战略科学团队领衔五大创新成果重磅发布了，当中包括由电子科技大学教授、三叠纪科技创始人张继华团队首创的TGV3.0技术。

      三叠纪团队利用该技术首次突破亚10微米、50:1通孔及实心填充技术，率先建成国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的平台。该平台具备玻璃基先进封装的批量供货能力，推动了高密度集成封装技术的革新，突破了传统封装的算力瓶颈，并成为超越摩尔定律的关键使能技术之一。这一技术可直接应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，为6G通信、物联网、军事电子等前沿场景提供底层支撑，标志着中国在三维封装技术上与国际第一梯队实现并跑甚至领跑。

成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。

公司成立于2017年，注册资金700万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，成都市蓉漂计划A类人才项目，现有硕士以上12人。

迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平，可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。（图文来源：迈科科技、东莞广播电视台、东莞日报等官方媒体）