近日，一盏资本投资企业迈睿捷（南京）半导体科技有限公司（简称“迈睿捷”）再次迎来两大里程碑事件：自主研发的MRG-S200 8吋前道涂胶显影机正式交付国内头部晶圆厂；同时，继年初完成pre-A+轮融资交割后，年内再获资本加持，顺利完成由国中资本、金雨茂物、常州金控联合投资的数千万元A轮融资，累计融资近亿元。

        此次产品交付，标志着迈睿捷作为国产半导体工艺设备商在8吋晶圆前道工艺领域实现关键技术突破。新一轮融资，也将为迈睿捷12吋前道先进制程涂胶显影设备研发注入强劲动能。

MRG-S200：以创新架构重塑8吋前道机台架构

        作为公司量产交付的首款8吋前道设备，MRG-S200采用“2涂胶+2显影+10双工位冷热板”模块化堆叠式布局设计，通过三大核心技术突破实现进口替代：

        1.工艺稳定性提升。自主专利的闭环气流控制技术，有效降低颗粒污染率，达国际头部设备厂商同类设备水平。

        2.高效生产性能。MRG-S200 单模块量产产能可达50WPH（每小时50片）；双工位冷热板一体化设计,高速机械手传输系统可有效缩短节拍时间，较传统设备效率提升15%。

        3. 智能化软件系统升级。自研软件控制系统算法升级，支持实时工艺参数追溯与远程诊断，助力客户实现数字化产线升级。

        目前，该设备已通过国内某化合物半导体厂商的严格验证，其胶厚均匀性（±1.5nm）指标全面超越二手进口设备。本次MRG-S200的交付验证了迈睿捷“本土需求定义技术”的自驱创新研发理念，也将为未来快速迭代支持光刻工艺技术突破奠定坚实基础。

A轮融资落地，资本助力12吋设备攻坚

        本轮融资由国中资本、金雨茂物联合领投，常州金控跟投。资金将投入自研12吋前道涂胶显影机项目，标志着迈睿捷正式切入半导体制造核心环节。资金将加速助力公司自研KrF/ArF先进制程12吋前道工艺设备的开发，计划2026年进入客户验证。

        当前，我国12吋设备国产化率不足5%。2025年，迈睿捷研发与业务发展双线并举，不断突破技术创新，订单稳定上升，伴随行业政策的持续利好，本轮资本的联合注资，验证了市场对发展“工艺设备自主化”战略的坚定信心。

        未来，迈睿捷将以技术创新为驱动，立足12吋前道半导体工艺领域的应用突破，更加聚焦公司核心业务和发展使命。

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迈睿捷（南京）半导体科技有限公司

        迈睿捷成立于2022年12月，公司致力半导体工艺设备国产替代，为用户提供一流的半导体工艺解决方案，专注于研发、生产、销售涂胶显影机。

        核心团队半导体从业经验平均超过20年，在成立短短一年半时间内，已完成了前道8吋涂胶显影机、12吋先进封装涂胶显影机的自主研发与交付，并拿到多家客户6/8吋及12吋前、后道涂胶显影设备订单。

        未来，公司将继续积极寻求与国内更多优秀企业的合作机会，以硬核实力为半导体设备国产替代贡献力量！（图文来源：迈睿捷半导体）

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企业使命：帮助有梦想的创业者，成为优秀的企业家

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