2026年1月14日，由成都高新区管理委员会指导的“2026成都高新区产业·资本对接会”在成都菁蓉汇隆重举行。

         作为成都高新区硬科技企业的代表，一盏资本投资企业专注于高端射频芯片的成都铱通科技有限公司（IRAVIC）（简称“铱通科技”）登场，向在场的多家一线投资机构展示了公司在AI定义芯片设计领域的突破性成果。

资本聚焦：权威媒体报道，现场上演“抢投”名场面

在路演环节，铱通科技详细演示了基于AI平台的行业顶尖射频芯片及微系统解决方案。极具颠覆性的技术指标和广阔的商业落地前景，不仅引爆了现场，更吸引了创投圈权威媒体的关注。

国内头部创投媒体“投资界”（PE Daily）对本次大会进行了专题报道。

(图注：公司负责人叶松路演现场)

(图注：知名创投媒体“投资界”对本次活动进行报道)

         在现场互动环节，包括策源资本、市科创投在内的多家投资机构代表纷纷举起手中的“支持牌”。投资人毫不掩饰对铱通科技技术实力的认可与追捧。

(图注：路演现场，投资机构对铱通科技表现出浓厚兴趣)

硬核突围：AI赋能，重新定义芯片设计

资本热捧的背后，是铱通科技在AI-EDA（基于AI的电路设计自动化）领域筑起的技术护城河。

在传统IC设计中，射频/模拟芯片的研发往往面临周期长、依赖人工经验、调试复杂的痛点。铱通科技依托国家“千人计划”特聘专家及973首席科学家领衔的研发团队，成功研发出全球首个AI自动化芯片设计平台。

         该平台不仅停留在概念阶段，更已实现工程化落地。数据显示，通过引入AI全流程验证，铱通科技实现了：

• 设计周期缩短至几天（传统模式需数月）

• 调试时间减少 40%

• 芯片功耗降低 25%

         这一突破性技术，标志着模拟集成电路设计正式告别“手工坊”模式，迈入“工业化智造”时代。

实力见证：中美双首发，落地核心赛道

作为专注于AI和射频芯片研发应用的硬科技公司，铱通科技已获得中美首发发明专利证书，在知识产权布局上占据了国际制高点。

         目前，公司基于自主研发的硅基CMOS芯片技术体系，已在特种应用、卫星通信、低空经济等国家战略新兴领域取得突破性成果。关键性能指标达到国际领先水平，有效解决了行业痛点，在突破关键核心技术“卡脖子”问题的同时，也完成了报国强军的使命。

展望未来

此次在2026成都高新区产业·资本对接会上的高光表现，是资本市场对铱通科技技术价值与商业模式的双重肯定。

未来，铱通科技将继续深耕AI定义芯片设计领域，以“瞪羚企业”之姿加速奔跑，持续引领射频微系统技术的革新，为中国“芯”力量的崛起贡献硬核动力。

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成都铱通科技有限公司

成都铱通科技有限公司成立于2017年6月1日，是一家专注于射频芯片及微系统研发和应用的国家高新技术企业，公司拥有先进的科研生产基地，配备模组产品等生产线，以及各类检验和测试一起设备，拥有完善的生产、供应链、质量等管理体系，致力于成为全球领先的射频芯片及微系统供应商。（图文来源：铱通科技）

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企业愿景：致力于打造优秀的产业投资集团

企业使命：以资本赋能产业，以实业回报社会

核心价值观：诚信正直 合作共赢 创新驱动 务实致远