近日，一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司联合电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）张继华教授团队在国际权威期刊《Advanced Science》上发表了题为“Thermally Induced Creep and Viscoelastic Behavior of Copper Micropillar Arrays”（铜微柱阵列的热致蠕变与粘弹行为）的研究论文。报道了该团队在微尺度液冷散热领域铜微柱可靠性研究方面的成果。

来源：https://doi.org/10.1002/advs.202519178

在后摩尔时代，微纳尺度的热管理至关重要。现有的微针翅阵列制造技术（如激光熔融SLM或离子刻蚀）往往受限于加工精度低、成本高昂或难以规模化。针对这一痛点，研究团队利用TGV（Through-Glass Via）电化学沉积技术，成功制备了直径约50 µm、高度约300 µm的高深宽比铜微柱阵列。与传统的激光熔融（SLM）技术相比，该技术制备的微柱表面光滑，无粘连缺陷，几何精度高，且制造成本低于离子刻蚀工艺。

铜具有优异的导热能力但是在高温和长期应力作用下容易发生变形，导致流道堵塞，进而引发散热失效。研究团队通过系统的纳米压痕蠕变测试与微观表征，发现随着热处理温度的升高，铜微柱的蠕变位移并非简单的线性增加，而是先增加后减少。团队进一步探究了结构参数对散热性能的影响。实验结果表明，在相同的加热条件下，间距越小的阵列表现出导热性能最优。

该研究针对微流道集成散热中的关键微结构——铜微柱阵列，提出了一种基于玻璃通孔（TGV）技术的高精度制造工艺，并深入揭示了热处理工艺对其微观结构、蠕变机制的调控规律，为微尺度下的高可靠性液冷散热提供了新的解决方案。

【团队介绍】

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室博士研究生王苗为论文第一作者，张继华教授为通讯作者。研究得到了深圳科技创新局、国家科技部重点研发计划及东莞重点研发计划的资助。团队长期致力于电子薄膜材料与微纳制造技术的研究，在无源器件设计以及TGV工艺开发领域取得了丰硕成果，在TMTT，TED，EDL，MWTL等高影响力国际期刊发表论文数十篇。

【公司介绍】

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被四川省国防工办鉴定为整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。目前已形成三维集成转接板、光通信器件、3D集成无源器件和3D微结构玻璃的四类产品体系，主要应用在人工智能芯片、半导体与先进封装、光通信器件、射频器件等领域。

         论文链接：Advanced Science, 2026; 0:e19178 https://doi.org/10.1002/advs.202519178

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成都迈科科技有限公司

成都迈科科技有限公司成立于2017年， 公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有领先的技术能力。研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。

公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，是国内TGV技术的倡导者与引领者。2022年公司投资8000万元，在东莞松山湖建立TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。（图文来源：成都迈科科技）

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