2023年9月，为加快推动我省中小企业“专精特新”发展，四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市（州）推荐新申报及参与复核的企业进行了审核并进行公示，一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）榜上有名！（附公示截图）

“专精特新”中小企业，是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业，其获得认定的消息引发了行业内外广泛关注和赞誉，这一荣誉的获得，不仅是对迈科科技在科技创新、技术研发和市场推广等方面杰出贡献的充分肯定，也证明了其在行业中的领先地位，标志着公司在创新发展方面又迈进了一个更高台阶，为三维集成技术的发展树立了新标杆。 

公司在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向具有国内领先、国际一流的技术能力，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者，已通过国家高新技术企业、ISO9001质量体系认证。拥有发明专利、集成电路布图等知识产权50余项，成为华为、肖特、中国电科等企事业单位的合格供应商。研发团队承担了超亿元国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。

目前，迈科科技形成了TGV先进封装工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，已经为中国电科、肖特玻璃、华为、京东方等龙头企业供货。下一步迈科科技将再接再厉，持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的领头羊，推动科技为实体经济赋能，为后摩尔时代集成电路产业自立自强贡献迈科力量。

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成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。

公司成立于2017年，注册资金700万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，成都市蓉漂计划A类人才项目，现有硕士以上12人。

迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平，可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。（图文来源：迈科科技）