1月18日-1月19日，第三届科创中国·天府科技云服务大会（以下简称“科创会”）在四川省成都市天府国际会议中心举行。一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会，同时入选特别推荐优质科创项目。

本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式，以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标，广泛开展科技供需精准对接，共征集科创项目8700个，从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中，待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的科技难题624项、金融创投产品51个（贷款产品43个、基金产品5个、保险产品3个）。

成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。

公司成立于2017年，注册资金700万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，成都市蓉漂计划A类人才项目，现有硕士以上12人。

迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平，可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。（图文来源：迈科科技）