近日，一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。
2022年10月，迈科科技获数千万元Pre-A轮融资，投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800），成为TGV方向技术倡导者与引领者。已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议，已为国际国内40余家企事业单位提供服务。 为确保迈科科技在TGV领域持续领先地位，将在晶圆级中试线的基础上再建设一条TGV板级封装试验线，计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。 2024年，迈科科技将在生产上充分释放产能，折叠屏背板、原子钟气室、雾化器芯片及堆叠滤波器等产品变商品；在研发上向一“大”一“小”发展，“大”就是将TGV基板由晶圆级扩展到面板级，“小”则是进一步将亚10微米缩小到亚微米，突破通孔孔径极限，扩展更多应用场景，持续领跑TGV技术；在管理上持续推进现代企业制度，增强凝聚力和战斗力，以更好地应对市场的变化和挑战。迈科科技将进一步整合资源进行3D微结构玻璃的量产线建设，为TGV三维封装技术发展贡献中国力量。 --CONTINUE--- 成都迈科科技有限公司 成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。 公司成立于2017年，注册资金700万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，成都市蓉漂计划A类人才项目，现有硕士以上12人。 迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平，可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。（图文来源：迈科科技）
--END--
企业愿景：致力打造优秀的科技创新投资机构
企业使命：帮助有梦想的创业者，成为优秀的企业家
核心价值观：专业创价值 合作赢未来
投资理念：投早、投小、投硬、投国家所需要
