3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。迈科科技创始人张继华接受了记者的采访。

三叠纪团队作为迈科科技全资子公司，一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。

创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集成方式，我们现在基本上跟国际上同步的。如果我们能够抓住这一点，我觉得可能是换道超车的一个机遇。

传统的三维封装芯片，是以硅晶圆做封装基板，工艺复杂且成本高，而三叠纪团队找到了全新的技术路线：玻璃基芯片。为了实现玻璃板上电路之间的联通，工程师们运用了第三代“玻璃通孔技术”，在一个指甲盖大小的玻璃晶圆上，均匀打上100万个孔，并用金属填充，串联起复杂的集成电路高楼大厦。不仅如此，还把玻璃晶圆芯片封装成四层，扩展单个芯片的集成能力。

创始人张继华提到：这套工艺技术是一个相对新的技术，目前，我们团队应该说是在国内，第一台演示样机是我们攒出来的，这个产线目前设计的产能是每年8000片，其最大的意义在于把玻璃穿孔由技术变成了产品。

目前三叠纪的晶圆级TGV中试生产线，实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。并获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800），成为TGV方向技术倡导者与引领者。已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议，已为国际国内50余家企事业单位提供服务。

成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。

公司成立于2017年，注册资金700万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，成都市蓉漂计划A类人才项目，现有硕士以上12人。

迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平，可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。（图文来源：迈科科技）