公司研发与技术团队在MRG S150 2C2D机型设计上，采用与业界传统机型不同的前道高阶机台设计理念，以国产化替代为目标，针对国内市场需求深度优化。该设备配置有2个涂胶腔和2个显影腔，适用于各式i-line工艺。目前，该设备应用方向为前道各式晶圆厂、包括化合物半导体应用等多个芯片制造领域。其核心优势包括：

1.工艺性能升级

通过自主专利的气流分布架构，优化整机内部气流分布，显著减少颗粒污染，提升良率；

精准吐胶量控制技术降低光刻胶消耗，搭配独立排气腔体设计，有效提升光刻胶胶厚均匀性。

2. 高效生产与灵活配置

自主研发的双工位冷热板与创新传送手臂设计，能够有效提升机械手传送效率30%，产能达国产设备顶尖水平；

160mm长行程机械手支持“10+10”冷热板配置，灵活适配客户多样化工艺需求。

3. 智能化与可靠性

全自研软件控制系统与电控系统，实现高实时性、高稳定性调度；

CCD实时监测与生产日志追踪功能，支持数据端口对接，能保障生产全流程可追溯，切实助推客户提升智能化管理水平。

MRG S150前道涂胶显影机的成功交付，不仅是公司自主研发和创新突破的成果展示，更是国产半导体设备在解决客户实际痛点、推动产业升级方面的重要里程碑。

当前，国内6/8吋涂胶显影设备市场长期依赖进口二手设备（如日本东京电子TEL Act8及MK8机台）。在此产业背景下，MRG S150的推出，不仅以全新设计打破二手设备垄断格局，更凭借定制化工艺适配能力（支持i-line工艺及化合物半导体领域），为国内晶圆厂提供更高性价比、更贴合本土需求的选择。

公司技术负责人表示：“MRG S150的交付是公司‘技术自主+市场深耕’战略的重要里程碑。未来，我们将持续迭代产品，推动国产设备在更多关键环节实现突破。”

未来，公司将以技术创新为驱动，立足12吋前道半导体工艺领域的应用突破，更加聚焦公司核心业务和发展使命。

一是深耕技术深化。不忘初心，聚焦12吋前道涂胶显影设备研发，拓展KrF、ArF等先进制程工艺适配能力；

二是高举市场拓展。加强与国内头部晶圆厂合作，寻求建立示范产线的机会，加速国产设备验证与导入；

三是合作生态共建。联合上下游伙伴，构建半导体设备本土化供应链，提升产业链协同效率。